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因二銅電鍍厚度有的超過太多，造成濕油墨印刷不易控制？亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
來源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2553天前
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3oz厚銅鍍銅不均一，使用何種磨刷方式較好？亞美自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備告訴您，?因二銅電鍍厚度有的超過太多，造成濕油墨印刷不易控制？2oz~5oz的銅厚，Liquid膜厚0.7~1.2mil，板面落差很大，小弟使用300目網(wǎng)版，要如何印才不會(huì)有跳印及陰影現(xiàn)象？
3oz厚銅鍍銅不均一，使用何種磨刷方式較好？亞美自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備告訴您，因二銅電鍍厚度有的超過太多，造成濕油墨印刷不易控制？2oz~5oz的銅厚，Liquid膜厚0.7~1.2mil，板面落差很大，小弟使用300目網(wǎng)版，要如何印才不會(huì)有跳印及陰影現(xiàn)象？
所說的3oz厚銅不知指的是電鍍厚度還是總銅厚度。一般而言，線路電鍍確實(shí)會(huì)產(chǎn)生較大厚度落差，因此面對(duì)的方式有以下幾種：
1.用較薄銅皮，可以降低整體銅厚度困擾。
2.加高全面鍍銅厚度，降低線路電鍍就可以提升平整度。
3.刷磨是最后選擇，且該在全面銅時(shí)進(jìn)行，一旦線路出現(xiàn)就不該使用刷磨削銅以免傷及線路。
在降低厚度差異影響后，印刷問題就有機(jī)會(huì)克服了。對(duì)于厚度差較大的電路板印刷，要填充完全必須注意兩件較重要的事。第一是油墨的流動(dòng)性，第二是油墨的供應(yīng)量。
所說的高度差，已經(jīng)高達(dá)2.8mil以上，一般印刷方法很難提供足夠油墨供應(yīng)量，因此這種印刷有點(diǎn)像是填孔印刷需求。國外某些公司也確實(shí)使用類似填孔做法，先將空隙以填膠方式填充，之后再用表面油墨進(jìn)行印刷。這種做法，可以考慮使用。
另外也可以考慮以多次印刷的方式，不要永遠(yuǎn)思考單次印刷的做法，這樣也有機(jī)會(huì)達(dá)成飽滿填充。除了這些想法外，何妨考慮使用靜電噴涂，或許也是可以考慮的選擇，以上供您參考。
1.用較薄銅皮，可以降低整體銅厚度困擾。
2.加高全面鍍銅厚度，降低線路電鍍就可以提升平整度。
3.刷磨是最后選擇，且該在全面銅時(shí)進(jìn)行，一旦線路出現(xiàn)就不該使用刷磨削銅以免傷及線路。
在降低厚度差異影響后，印刷問題就有機(jī)會(huì)克服了。對(duì)于厚度差較大的電路板印刷，要填充完全必須注意兩件較重要的事。第一是油墨的流動(dòng)性，第二是油墨的供應(yīng)量。
所說的高度差，已經(jīng)高達(dá)2.8mil以上，一般印刷方法很難提供足夠油墨供應(yīng)量，因此這種印刷有點(diǎn)像是填孔印刷需求。國外某些公司也確實(shí)使用類似填孔做法，先將空隙以填膠方式填充，之后再用表面油墨進(jìn)行印刷。這種做法，可以考慮使用。
另外也可以考慮以多次印刷的方式，不要永遠(yuǎn)思考單次印刷的做法，這樣也有機(jī)會(huì)達(dá)成飽滿填充。除了這些想法外，何妨考慮使用靜電噴涂，或許也是可以考慮的選擇，以上供您參考。
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本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
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