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化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式
來源:亞美電鍍?cè)O(shè)備廠 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時(shí)間: 9天前 | 3645 次瀏覽 | 分享到:
化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫為ENIG,又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金,化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

       學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式是什么?下面由:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠帶大家了解下:

  化學(xué)鎳金的用途及工藝流程

  化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫為ENIG,又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金,化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

  化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等)。

  化學(xué)沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。

  作為化學(xué)沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時(shí)﹐如果鎳缸活性不足﹐化學(xué)沉積就會(huì)停止﹐于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面﹐而后者根本無化學(xué)鎳的沉積﹐外觀至發(fā)黑的銅色。

  從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

  工藝流程:

  1、化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型,(使用機(jī)型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

  2、化鎳金生產(chǎn)線采用垂直生產(chǎn)線,主要經(jīng)過的流程有:進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。

  3、化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。

  不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層怎樣處置

  化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多,特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除,否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對(duì)基體無腐蝕,其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

  (1)化學(xué)退鍍法:

  化學(xué)退鍍法不使工件受腐蝕,適用幾何形狀復(fù)雜的工件,且可做到退鍍均勻。

  配方1:濃HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍,防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動(dòng)水清洗。

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),適用不銹鋼。

  配方3:濃HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成),六次甲基四胺5g/L,室溫,退速20μm/h。

  配方4:間硝基苯磺酸鈉60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸鉀0.5~1g/L,80~90,適用銅及銅合金工件的退鍍,退鍍表面為深棕色時(shí),取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室溫)。

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(體積比),冬天適當(dāng)加溫,退速快,鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業(yè)級(jí)HF配槽,易發(fā)生爆炸)。

  配方6:硝酸銨100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室溫,退速1/5min,成本低。

  配方7:間硝基苯磺酸鈉110~130g/L,氰化鈉100~120g/L,氫氧化鈉8~10g/L,檸檬酸三鈉20~30g/L,80~90℃,適用精密鋼鐵件化學(xué)鍍鎳層的退除。

  配方8:間硝基苯磺酸鈉100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,60~80℃。調(diào)整時(shí)補(bǔ)加間硝基磺酸鈉,可使退速恢復(fù)到最高退速的80%。

  (2)電解退鍍法

  配方為:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,檸檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸鈉1g/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,pH=4,室溫,DA=2~10A/dm2,陰極10#鋼,SK∶SA=23∶1。
以上就是關(guān)于化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式,希望對(duì)您有一定的幫助;若需要了解更專業(yè)的化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)銅及除膠渣生產(chǎn)線等電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線的專業(yè)知識(shí),請(qǐng)聯(lián)系亞美電鍍?cè)O(shè)備廠!

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